中国半导体装置现状与展望
中国半导体装置现状与展望 来源:内容来自“微电子制造”,作者:CEPEM,谢谢。 *免责宣告:本文由作者原创。文章内容系作者个人观点,半导体行业观察转载仅为了传达一种不同的观点,不代表半导体行业观察对该观点赞同或支援,如果有任何异议,欢迎联络半导体行业观察。 今天是《半导体行业观察》为您分享的第1994期内容,欢迎关注。 2018半导体行业资料合集 长期有效! 半导体行业观察 ‘半导体第一垂直媒体’ 实时 专业 原创 深度 华为|三星|台积电|博通|EDA|AI|美国|IGBT 回复 投稿,看《如何成为“半导体行业观察”的一员 》 回复 搜寻,还能轻松找到其他你感兴趣的文章!2019年6月27日,2019中国半导体装置市场年会(第七届)在中国平湖召开。会上,中国电子专用装置工业协会常务副秘书长金存忠发表题为《中国半导体装置现状与展望》报告,以下为报告内容:
半导体装备制造业是为我国积体电路和半导体器件行业提供工艺装备的战略性产业,是提升我国半导体产业制造能力的高阶装备制造产业,也是国家支援的重大技术装备产业。希望各位业界同仁携手同心,共同我国半导体装置产业的健康快速发展!